处理器
通过和商业器件制造商（如NXP）独家合作，我们在设计、质量测试、筛选和重封装商业处理器方面有超过30年的经验。
- 处理器用于实现高要求的宇航、军事和工业应用中的关键功能
- 宽温度范围（-55℃至125℃），含铅或RoHS两种封装选项可选
- 内部筛选的能力允许我们根据特定用户或特定环境的要求提供定制化的解决方案(功耗, 时钟, 温度)
- 我们通过SLIM™计划（半导体生命周期管理计划）确保在超过15年的时间里规避器件过时的风险
- 我们是AS9100认证的航天制造商
宇航级LS1046
耐辐射四核ARM® Cortex® A72
性能、外设和低功耗
- 四核 64-bit Arm® Cortex® A72, 高达1.6GHz
- 基于NXP LS1046
- 2MB L2缓存, 1-10GbE, PCIe 3.0, UARTs, SPI, I2C, …
耐辐射
- TID (目标): 100 krad(Si)
- SEL : > 60 MeV.cm²/mg
- SEL : > 60 MeV.cm²/mg
应用
- 图像处理 / 数据处理和压缩
- 超低延迟电信
- 板上决策，包括AI
- KU060辅助芯片
现可提供样片
- 减少货期——可提供工程样片
- NASA Level 1 (NASA EEE-INST-002 – Section M4 – PEMs) 和 ECSS Class 1 (ECSS-Q-ST-60-13C)
更多信息，请查看下面的链接：
PowerQUICC II/III
PowerQUICC® II和III系列基于可扩展的603e和e500片上系统（SoC）平台以及Power架构处理器核心。
- PowerQUICC® II | 200- 450 MHz | 603e核心架构
- PowerQUICC® II | 800MHz-1.5GHz | 单/双e500核心
凭借Teledyne e2v在环境和性能加速技术方面的专业知识，这些处理器被用于广泛的高可靠性应用中。请使用下面的表格查看我们所能提供的内容。
QorIQ® T4240多核处理器
T4240 QorIQ®多核通讯集成处理器包含基于Power架构®技术的12个双线程内核、高性能数据路径加速和网络外设总线接口，面向网络、电信/数据通信、无线基础设施和航空航天应用。
这款芯片可用于路由器、交换机、网关和通用嵌入式计算系统中的组合控制、数据路径和应用层处理。与多个分立器件相比，它的集成度高，性能优势明显，还可简化板级设计。
特点：
• 12个基于Power架构©的双线程e6500核心，频率高达1.8GHz
• 3个64位DDR3L SDRAM存储器控制器，速度高达1866MT/s
• 32路SerDes，速度高达10Gb/s，支持4xPCIe、2xSATA、2xsRIO、4端口10GbE和16端口1GbE
• 2xUSB 2.0, 4xDUART, 4xI²C, 4xGPIO, eSPI, SD/MMC/eMMC
• 温度范围: -55℃ 到 +125℃
QorIQ® P2020双核处理器
NXP QorIQ P2020通信处理器拥有优秀的性能-功耗比，适合双核的应用。它采用先进的45nm工艺，主频高达1.33GHz。
P2020和NXP QorIQ® P1系列的器件管脚兼容，是一种低成本高性能的双核1.33GHz解决方案，支持极宽的频率范围。
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| P2020数据手册 |