14 June 2021 | 半导体
Teledyne e2v率先推出完全符合太空应用标准的4通道ADC
媒体新闻
14 June 2021 | 半导体
Teledyne e2v半导体公司和赛峰电子与防务公司（Safran Electronics & Defense）联合取得法国政府的援助，开发系统封装路线图，此举将作为法国复苏计划的一部分
5 May 2021 | 半导体
Teledyne e2v半导体公司正为未来做准备，升级其组装和测试洁净室
9 April 2021 | 半导体
Teledyne e2v尖端多核处理器以应对航空航天领域新挑战
2 March 2021 | 成像
Teledyne e2v 和 Yumain 宣布就创建基于 AI 的机器视觉成像解决方案达成合作
19 November 2020 | 半导体
Teledyne e2v的耐辐射Quad ARM® Cortex®-A72空间处理器成功通过了100krad TID测试
16 November 2020 | 半导体
探索Teledyne e2v的最新ADC概念，可实现P到Ka波段直接采样
9 November 2020 | 半导体
Teledyne e2v首创的世界上首个输出带宽为26 GHz的直接微波合成DAC现已正式开始采样工作
9 November 2020 | 半导体
Teledyne e2v的新服务缓解了航空航天和国防领域正面临的热量管理和功率限制难题
8 September 2020 | 成像
Teledyne e2v 推出适合扫描、嵌入式成像和物联网应用的全新光学模组
