5 October 2021 | 成像
Teledyne 视觉解决方案团队荣获“视觉系统设计创新奖 VSDC Innovators Awards 2021”奖项
媒体新闻
28 September 2021 | 成像
Teledyne 在 Vision 2021 會議展示工業和科學影像處理技術的綜合性產品組合
14 September 2021 | 成像
Teledyne e2v 推出业界尺寸最小的 200 万 和 150 万像素 CMOS 传感器，其特点为低噪声全局快门像素
3 August 2021 | 成像
Teledyne 推出其全新紧凑型热感相机核心
29 June 2021 | 成像
Teledyne e2v 发布低成本、高性能的四线 CMOS 传感器系列
24 June 2021 | 半导体
Teledyne e2v宣布为使用四通道ADC器件的信号链推出多功能开发套件
14 June 2021 | 半导体
Teledyne e2v率先推出完全符合太空应用标准的4通道ADC
14 June 2021 | 半导体
Teledyne e2v半导体公司和赛峰电子与防务公司（Safran Electronics & Defense）联合取得法国政府的援助，开发系统封装路线图，此举将作为法国复苏计划的一部分
5 May 2021 | 半导体
Teledyne e2v半导体公司正为未来做准备，升级其组装和测试洁净室
9 April 2021 | 半导体
Teledyne e2v尖端多核处理器以应对航空航天领域新挑战
