媒体新闻

半导体企业动态微波射频成像

2 March 2021 | 成像

Teledyne e2v 和 Yumain 宣布就创建基于 AI 的机器视觉成像解决方案达成合作

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19 November 2020 | 半导体

Teledyne e2v的耐辐射Quad ARM^® Cortex^®-A72空间处理器成功通过了100krad TID测试

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16 November 2020 | 半导体

探索Teledyne e2v的最新ADC概念，可实现P到Ka波段直接采样

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9 November 2020 | 半导体

Teledyne e2v首创的世界上首个输出带宽为26 GHz的直接微波合成DAC现已正式开始采样工作

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9 November 2020 | 半导体

Teledyne e2v的新服务缓解了航空航天和国防领域正面临的热量管理和功率限制难题

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8 September 2020 | 成像

Teledyne e2v 推出适合扫描、嵌入式成像和物联网应用的全新光学模组

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30 July 2020 | 成像

Teledyne e2v 为下一代 3D 视觉系统推出无比灵活的高分辨率 ToF 传感器

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18 August 2016 | 企业动态

Pierre Garnier joins e2v as President of Semiconductors

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25 July 2016 | 半导体

e2v releases its first military temperature grade DDR3L memory solution

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18 July 2016 | 半导体

e2v and Adeneo partner to create the world’s smallest, multicore computer, for aerospace applications

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