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  • 传统的PowerArchitecture™微处理器

    （PowerQUICC®）

PowerQUICC® II和III系列基于灵活的603e和e500片上系统（SoC）平台和Power ArchitectureTM处理器核心。

  • PowerQUICC® II | 200～450 MHz | 603e核心架构
  • PowerQUICC® III | 800MHz～1.5GHz | 单/双e500核心

借助Teledyne e2v在环境和性能提升方面的专业技术，这些处理器可广泛用于高可靠性应用。使用下表探索我们的产品。

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名称 状态 数据手册 太空级 类型 核心类型 核心 核心数 频率（GHz） 封装 存储 尺寸（mm） RoHS SnPb焊球 扩展温度范围（-55～+125℃）
PC8280 停产（2020年6月） PowerQUICC II N/A 603e 1 0.45 480 TBGA N/A 37.5 × 37.5 N/A 是 是
PC8270 停产（2020年6月） PowerQUICC II N/A 603e 1 0.45 480 TBGA N/A 37.5 × 37.5 N/A 是 是
PC8265A 停产（2019年3月） PowerQUICC II N/A 603e 1 0.26 480 TBGA N/A 37.5 × 37.5 N/A 是 是
PC8260A 停产（2019年3月） PowerQUICC II N/A 603e 1 0.26 480 TBGA N/A 37.5 × 37.5 N/A 是 是
PC8245 停产（2019年3月） PowerQUICC II N/A 603e 1 0.35 352 TBGA N/A SDRAM 35 × 35 N/A 是 是
PC8240 停产（2013年） PowerQUICC II N/A 603e 1 0.20 352 TBGA DRAM 35 × 35 N/A 是 不是
PC8641D 停产 – 最后购买日期 2021年9月1日 主处理器Power Architecture™ N/A e600 2 1.50 1023 FC-CBGA HCTE JH & HiTCE SH 2 x 64-位
DDR/DDR2		 33 × 33 N/A 是 是
PC8640D 停产 – 最后购买日期 2021年9月1日 主处理器Power Architecture™ N/A e600 2 1.25 1023 FC-CBGA
HCTE JH & HiTCE SH		 2 x 64-位
DDR/DDR2		 33 × 33 N/A 是 是
PC8610 停产（2019年3月） 集成主处理器Power Architecture™ N/A e600 1 1.33 783 FC-CBGA 1 x 64-位
DDR/DDR2		 29 × 29 N/A 是 是
PC8572E 停产 – 最后购买日期 2021年9月1日 PowerQUICC III N/A e500 2 1.5 1023 FC-PBGA 2 x 64-位
DDR2/DDR3		 33 × 33 N/A 是 是
PC8548 参考产品页面的状态 ✔ PowerQUICC III N/A e500 1 1.33 783 HiTCE
FC-CBGA, PBGA, HiTCE CCGA		 1 x 64-位
DDR/DDR2		 29 × 29 N/A 是 是
PC8540 停产（2019年3月） PowerQUICC III N/A e500 1 0.833 783 FC-BGA HiTCE 1 x 64-位
DDR/DDR2		 29 × 29 N/A 是 是
PC8378 停产（2019年3月） PowerQUICC II Pro N/A e300 1 0.8 689 TePBGA II 1 x 32/64-位
DDR/DDR2		 31 × 31 N/A 是 是
PC8349 有效 PowerQUICC II Pro N/A e300 1 0.667 672 TBGA 1 x 32/64-位
DDR/DDR2		 35 × 35 N/A 是 是
TSPC860 停产 – 最后购买日期2021年11月15日 PowerQUICC集成处理器 32-位 32-位 PowerPC 1 0.066 357 PBGA N/A 25 × 25 N/A 是 是
TS68EN360 废止 QUICC® 32-位 CPU32+ 1 0.033 241 PGA N/A 25 × 25 N/A 是 是
PC7448 有效 PowerPC® 微处理器 32-位 e600 1 1,267 360 HiTCE LGA 64-位 25 × 25 是 是 是

 

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