close menu
  • 传统的PowerArchitecture™微处理器

    (PowerQUICC®)

PowerQUICC® II和III系列基于灵活的603e和e500片上系统(SoC)平台和Power ArchitectureTM处理器核心。

  • PowerQUICC® II | 200~450 MHz | 603e核心架构
  • PowerQUICC® III | 800MHz~1.5GHz | 单/双e500核心

借助Teledyne e2v在环境和性能提升方面的专业技术,这些处理器可广泛用于高可靠性应用。使用下表探索我们的产品。


名称 状态 数据手册 太空级 类型 核心类型 核心 核心数 频率(GHz) 封装 存储 尺寸(mm) RoHS SnPb焊球 扩展温度范围(-55~+125℃)
PC8280 停产(2020年6月) PowerQUICC II N/A 603e 1 0.45 480 TBGA N/A 37.5 × 37.5 N/A
PC8270 停产(2020年6月) PowerQUICC II N/A 603e 1 0.45 480 TBGA N/A 37.5 × 37.5 N/A
PC8265A 停产(2019年3月) PowerQUICC II N/A 603e 1 0.26 480 TBGA N/A 37.5 × 37.5 N/A
PC8260A 停产(2019年3月) PowerQUICC II N/A 603e 1 0.26 480 TBGA N/A 37.5 × 37.5 N/A
PC8245 停产(2019年3月) PowerQUICC II N/A 603e 1 0.35 352 TBGA N/A SDRAM 35 × 35 N/A
PC8240 停产(2013年) PowerQUICC II N/A 603e 1 0.20 352 TBGA DRAM 35 × 35 N/A 不是
PC8641D 停产 – 最后购买日期 2021年9月1日 主处理器Power Architecture™ N/A e600 2 1.50 1023 FC-CBGA HCTE JH & HiTCE SH 2 x 64-位
DDR/DDR2
33 × 33 N/A
PC8640D 停产 – 最后购买日期 2021年9月1日 主处理器Power Architecture™ N/A e600 2 1.25 1023 FC-CBGA
HCTE JH & HiTCE SH
2 x 64-位
DDR/DDR2
33 × 33 N/A
PC8610 停产(2019年3月) 集成主处理器Power Architecture™ N/A e600 1 1.33 783 FC-CBGA 1 x 64-位
DDR/DDR2
29 × 29 N/A
PC8572E 停产 – 最后购买日期 2021年9月1日 PowerQUICC III N/A e500 2 1.5 1023 FC-PBGA 2 x 64-位
DDR2/DDR3
33 × 33 N/A
PC8548E 参考产品页面的状态 PowerQUICC III N/A e500 1 1.33 783 HiTCE
FC-CBGA, PBGA, HiTCE CCGA
1 x 64-位
DDR/DDR2
29 × 29 N/A
PC8540 停产(2019年3月) PowerQUICC III N/A e500 1 0.833 783 FC-BGA HiTCE 1 x 64-位
DDR/DDR2
29 × 29 N/A
PC8378 停产(2019年3月) PowerQUICC II Pro N/A e300 1 0.8 689 TePBGA II 1 x 32/64-位
DDR/DDR2
31 × 31 N/A
PC8349 有效 PowerQUICC II Pro N/A e300 1 0.667 672 TBGA 1 x 32/64-位
DDR/DDR2
35 × 35 N/A
TSPC860 停产 – 最后购买日期2021年11月15日 PowerQUICC集成处理器 32-位 32-位 PowerPC 1 0.066 357 PBGA N/A 25 × 25 N/A
TS68EN360 废止 QUICC® 32-位 CPU32+ 1 0.033 241 PGA N/A 25 × 25 N/A
PC7448 有效 PowerPC® 微处理器 32-位 e600 1 1,267 360 HiTCE LGA 64-位 25 × 25

 

联系我们

请填写以下信息,立即获取业务帮助。

Consent(Required)