DDR4是边缘计算处理的理想器件
这款4GB耐辐射DDR4多芯片封装（MCP）存储器是一款超高密度存储解决方案，面向宇航嵌入式系统和应用。
主要特点：
- 4GB，72位（64位数据 + 8位ECC）
- 最大2.4GT/s
- 尺寸15mm × 20mm × 1.92mm
- 与宇航市场的处理器、FPGA、MPSOC和ASIC兼容
宇航认证：NASA Level 1（NASA EEE-INST-002 – Section M4 – PEMs）和ECSS Class 1 (ECSS-Q-ST-60-13C)
耐辐射：
- TID：100 krad(Si)
- SEL : > 60 MeV.cm²/mg
- SEU/SEFI : 可提供60 MeV.cm²/mg时的数据
世界上最紧凑的用于宇航系统的耐辐射4GB DDR4存储器
Teledyne e2v半导体推出了世界上最紧凑的用于宇航系统的耐辐射4GB DDR4存储器，并可提供与其相关的完整应用数据包，是配合Teledyne e2v宇航级处理器或第三方宇航级FPGA使用的理想高速器件。这款存储器可用于最极端的环境，即使在严苛的温度变化和辐射中也能正常工作。
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数据手册
| 文档 | 描述 | 类型 |
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