DDR4是边缘计算处理的理想器件
宇航级器件（如处理器、FPGA、SiP方案等）的理想的配套DDR4器件。
4/8GB耐辐射DDR4存储器多芯片封装(MCP)是一个面向宇航嵌入式系统和应用的超高密度的存储器解决方案。
这款宇航级DDR4存储器能实现强大的性能，同时占用最小的板上空间——这对于对尺寸有很大限制的密集型卫星设计有很大的价值。它可以与包含DDR4控制器的处理器和FPGA一起使用，也可以与宇航级四核处理器LS1046一起嵌入在Teledyne e2v宇航级Qormino®通用计算平台(QLS1046-4GB)上。我们可随DDR4存储器一起提供完整的辐射和应用数据包，帮助设计师加快板卡的研发进度，并降低开发的风险。
宇航级关键特点
宇航级认证
- 高达NASA Level 1 (基于NASA EEE-INST-002 – Section M4 – PEMs)
- 高达ECSS Class 1 (ECSS-Q-ST-60-13C)
耐辐射性能
- SEL LET阈值 > 60.88 MeV.cm²/mg
- SEU LET阈值 8.19 MeV.cm²/mg Upset cross-section @ 60.88 MeV.cm²/mg = 5.55E-12 cm²/bit
- SEFI LET阈值 2.6 MeV.cm²/mg SEFI cross-section @ 60.88 MeV.cm²/mg = 2.22E-4 cm²/device
- TID：100 krad(Si)
高性能、紧凑封装和容错性
- 4GB和8GB密度
- 72位总线宽度 – (可被用作64位数据+8位ECC，提供单位错误纠正和多位错误检测的功能)
- 2.1 GT/s和2.4GT/s (高达150Gbps)的传输速度
- 尺寸15mm x 20mm x 1.92mm
- 温度范围 [-40 ; +105]°C 或 [-55 ; +125]°C
世界上最紧凑的用于宇航系统的耐辐射4GB DDR4存储器
Teledyne e2v半导体推出了世界上最紧凑的用于宇航系统的耐辐射DDR4存储器。这是一个包含完整应用数据包的解决方案，是Teledyne e2v宇航级处理器或第三方宇航级FPGA的理想的高速配套芯片。这款存储器可用于最极端的环境，即使经历剧烈的温度变化和辐射也可正常工作。
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数据手册
| 文档 | 描述 | 类型 |
| DDR4数据手册 | DDR4数据手册 |
资料
| 文档 | 描述 | 类型 |
| NE 26S 220040 | 100krad TID report for DDR4T04G72 Rev A |
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