Teledyne e2v已经把首个基于有机基板的多芯片模组投入量产。它针对高速仪器仪表设计，包含5个采用倒装工艺的芯片和12个CMS组件。这个模组是我们的路线图中的一个重要里程碑，表明我们努力成为欧洲领先的系统级封装技术中心的决心。

工业和制造服务——欧洲唯一的航空航天认证的高级半导体器件制造商

自从我们对外部客户开放制造服务至今已有1年的时间，我们看到了挑战、取得了很大的成功，同时也获得了大量的订单。我们的综合微电子解决方案服务可为客户提供一站式服务，提供量身定做的解决方案和服务，比如半导体组装、器件和产品质量认证，以及高可靠性高性能半导体器件测试等。

Teledyne e2v覆盖了组装和测试的多个方面：裸片设计、封装设计、组装、测试和筛选、认证和可靠性实验。我们持续投资新的设备和流程，以提高我们解决方案的质量。

观看下面的视频，参观我们的实验室和清洁室，了解更多关于Teledyne e2v工厂内部的信息：

来见我们！

如果您想要了解更多关于我们的组装和测试服务以及其它产品和技术的信息，您可以在11月19日-21日在德国不来梅举办的宇航技术博览会上见到我们的团队。这是一个发现更多宇航解决方案并见到我们的专家团队的极好的机会！我们期待在今年11月在2013号展位与您见面。