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  • EV12AQ605,EV12AQ600面向竞争激烈的大用量应用的优化版本
    2019/10

    Teledyne e2v已研发出最新的12位四核高速大带宽ADC的新版本。EV12AQ605和EV12AQ600的管脚完全兼容。这款新的ADC版本主要面向大用量的商业和工业市场领域。

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  • Teledyne e2v帮助降低商用处理器的功耗

    嵌入式系统,特别是安全攸关的系统,在控制功耗方面对设计师的要求非常严格。

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  • 系统级封装是我们的路线图中的一个关键要素
    2019/09

    Teledyne e2v已经把首个基于有机基板的多芯片模组投入量产。它针对高速仪器仪表设计,包含5个采用倒装工艺的芯片和12个CMS组件。这个模组是我们的路线图中的一个重要里程碑,表明我们努力成为欧洲领先的系统级封装技术中心的决心。

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  • ESIstream IP – 简化确定性数据序列化的设计
    2019/05
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  • Teledyne e2v 发布面向宇航应用的四核ARM® Cortex® A72。
    2019/04

    Teledyne e2v 耐辐射宇航处理器将以独立处理器和Qormino通用计算平台两种形式发布。

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  • 学习多片ADC的同步,只需7分钟!
    2019/03

    我们独家制作了一个介绍多片ADC同步技术的教学视频,内容包括对多通道系统的同步和确定性行为的需求和我们在实验室里的实际实现。这个demo重点介绍了Teledyne e2v的最新款ADC EV12AQ600。

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