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工业和制造服务

Teledyne e2v格里诺布尔为高端封装技术的客户提供顶尖的组装和测试服务。

  • 封装类型选项:焊线、倒装、BGA、SiP、MCM…
  • 可定制的流程
  • 小批量或中等批量
  • 高可靠性/高端/特定的组装和测试
  • 支持的产品:微处理器、FPGA、ASIC、数据转换器、图像传感器…
  • 半导体生命周期管理:支持过时的解决方案,如锡铅器件
  • 不同客户的数据和流程隔离

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这个短视频简要介绍了我们的工业化制造服务,以及Teledyne e2v如何为高端封装技术的客户提供顶尖的组装和测试服务。

#工业化 #制造 #半导体 #测试 #服务

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